屏蔽罩廠家分享一下近短時(shí)間接待的客戶李先生，在為李先生生產(chǎn)芯片屏蔽罩前，咱們的工程會先為客戶評估屏蔽罩的可行性。如果整體結(jié)構(gòu)的芯片屏蔽罩用于回流焊接，要求在屏蔽罩頂部開總面積25%的孔，孔的直徑為1-2mm。如果整體結(jié)構(gòu)的芯片屏蔽罩用于波峰焊接，則不需要在頂部開孔。

在選料原則上，屏蔽罩廠家建議客戶首先要選擇滿足電氣性能要求，其次考慮可加工性、可生產(chǎn)性。芯片屏蔽罩要求支架用洋白銅材料，蓋用洋白銅或者不銹鋼。如果使用馬口鐵材料，則要求必須電鍍處理或真空包裝。

在包裝方面屏蔽罩廠家一般使用的是吸塑盤和卷帶兩種形式。芯片屏蔽罩如果長或?qū)挻笥?0mm（任意一邊大于30mm），必須使用吸塑盤包裝。屏蔽罩放在每格中必須要固定，中心偏移量小于等于0.5mm。每盤重疊后，每格盤子的底部距下一盤頂部的間隙小于1mm，但也不能出現(xiàn)無縫隙的情況。小于30mm的芯片屏蔽罩，優(yōu)選卷帶包裝，卷帶包裝的內(nèi)三圈不得裝料。

屏蔽罩廠家力達(dá)精工20余年專注屏蔽罩研發(fā)定制加工，26位十年資深工程師。從模具的設(shè)計(jì)開始管控，做好每一個(gè)微小的動作和流程。讓每一個(gè)客戶對品質(zhì)滿意，對服務(wù)滿意，對產(chǎn)能滿意！24小時(shí)熱線：0755-27153866、13431144131（微信同號）

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