1.隨著智能手機的普及，用戶規(guī)模越來越大，現(xiàn)在手機也越做越薄。

手機的薄型化也要求手機屏蔽的厚度和重量向小型化、輕量化和高精度方向發(fā)展。當手機屏蔽罩的高度降低時，有必要增加屏蔽罩的絕緣功能，以避免因高度降低而導致的短路問題。超薄手機屏蔽罩要求其結(jié)構(gòu)更輕更薄，并具有支撐和緊固功能，這就對結(jié)構(gòu)件的材料選擇和功能設計提出了更高的要求。

2.如何有效地應對手機內(nèi)部狹小空間中芯片產(chǎn)生的熱量，已經(jīng)成為手機屏蔽罩廠家需要解決的問題。

傳統(tǒng)手機屏蔽罩主要通過屏蔽罩罩體和PCB板之間的空氣散熱。這種分散的方法已經(jīng)逐漸不能滿足多核手機的發(fā)熱量。在這種趨勢下，屏蔽罩的散熱效果成為新的發(fā)展方向?？凼?/span>的屏蔽罩組加貼散熱材料，可以有效解決手機屏蔽罩散熱和方便維護的問題。

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